2023年，中移芯昇作为中国移动旗下的核心芯片研发企业，应邀参加了备受瞩目的“5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛”。本次论坛聚焦于5G-A（5G-Advanced）技术在无源物联网领域的应用，旨在推动技术创新与产业协同发展，构建高效、低功耗的物联网生态系统。
在论坛上，中移芯昇展示了其在网络科技研发方面的最新成果。公司重点介绍了基于5G-A标准的无源物联网芯片解决方案，这些方案不仅支持低功耗、广覆盖的通信需求，还集成了AI边缘计算能力，能够显著提升物联网设备的智能化水平和数据采集效率。通过自主研发的芯片技术，中移芯昇致力于解决传统物联网中功耗高、成本高的问题，为智慧城市、工业互联网、智能农业等应用场景提供可靠支撑。
论坛期间，中移芯昇与业界专家、合作伙伴就5G-A无源物联网的关键技术挑战和产业发展趋势进行了深入交流。公司强调，未来将继续加大研发投入，推动芯片与网络的深度融合，助力中国在全球5G-A技术竞争中占据领先地位。中移芯昇呼吁产业链各方加强合作，共同构建开放、安全的无源物联网生态，实现万物互联的愿景。
此次参与论坛，不仅彰显了中移芯昇在网络科技研发领域的实力，也为5G-A无源物联网技术的推广和产业化注入了新动力。随着技术的不断成熟，中移芯昇有望在推动数字化转型、促进经济高质量发展中发挥更大作用。
